比总量更值得关注的，是格局之变。2024年，全球功率器件前十企业中，士兰微市占率从2.6%升至3.4%，排名由第十跃居第六；比亚迪半导体首次跻身前十，以2.9%份额位列第七。同期，排名第一的英飞凌市占率大幅下降2.4个百分点，排名第二的安森美半导体下降0.7个百分点，排名第三的意法半导体下降1.1个百分点。

驱动功率半导体需求持续增长的，实际上是两大领域：AI算力、新能源汽车。

在AI算力侧，数据中心功耗激增，将算力扩张直接传导至“电力”环节。MO***ET、GaN等功率器件订单大量涌入，迫使英飞凌将产能优先投向AI电源链，间接挤出传统工业与汽车客户。国内这边，士兰微认为，人工智能的发展不可限量，已针对性布局各类功率器件，如高压硅MO***ET、SiC-MO***ET、低压 SGT-MO***ET、硅基 GaN-HEMT器件等。英伟达在***发表了一篇名为《构建800伏直流电生态系统，打造高效可扩展的AI工厂》的文章，并同步更新了其800V系统的供应商名单，其中英诺赛科成为了唯一一家进入合作名单的中国本土功率半导体企业。

在新能源汽车侧，新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统、高压电路等部件。相应地实现能量转换及传输的核心器件功率半导体含量大大增加。华润微认为，汽车电子领域，增速虽有所放缓但整体总量保持增长，伴随智能化全面渗透，功率半导体单车价值量持续提升。士兰微在IGBT主驱、IGBT单管应用中已成领跑者，并是国内车用MO***ET出货量最大的厂商；捷捷微电已量产百余款车规级MO***ET，汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达、比亚迪、三花、华域、Nidec等。车规MO***ET的销售持续创高，同比超20%增长，环比超10%增长；其他的防护类车规级产品同比也超30%增长。

02

国产功率厂商，业绩增长

英飞凌、华润微、士兰微相继调价的原因，除了成本的增长，更多的还是之前功率半导体价格战太狠了，尤其是SiC的降价动作首当其冲。厂商陷入“产得越多、亏得越狠”的困局。

如今，行业终于开始“踩刹车”。华润微指出，目前行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措，反映出功率器件市场在经历近两年的价格调整后，正逐步进入企稳向好的新发展阶段。

据最新年报，多数功率半导体企业已录得营收与利润的实质性改善。

士兰微发布2025年年度业绩预告。预计2025年度实现归母净利润为3.30亿元到3.96亿元，同比增长50%到80%。对于业绩变动，士兰微表示，2025年公司深入实施“一体化”战略。一方面，通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，通过积极扩大产出、***取各项降本增效举措，使得产品综合毛利率保持基本稳定。实际上，2025年上半年士兰微的业绩就实现了扭亏为盈。

时代电气披露2025年业绩快报，公司实现营业收入287.61亿元，同比增长15.46%；归母净利润41.05亿元，同比增长10.88%。报告期内，公司紧跟“交通强国”、“双碳”等重大国家战略，聚焦增收创效重要领域和关键环节。以技术研发为核心，秉持“高质量经营，高效率运营”理念，坚持“同心多元化”战略，在夯实提升轨道交通业务的基础上，创新发展新兴装备产业，实现了公司的稳健发展。

曾深陷亏损的厂商也开始翻身。宏微科技披露2025年度业绩预告，该公司预计2025年归母净利润1400万元至2100万元，较上年同期亏损1446.73万元相比，将实现扭亏为盈，预计同比增加196.77%至245.15%；扣非净利润预计800万元至1200万元，上年同期亏损3399.02万元。宏微科技表示，2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升。全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI 服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代。公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MO***ET、FRD 及 SiC、GaN 产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升。

需要指出的是，当前功率分立器件市场仍以MO***ET和IGBT为主力，但未来的看点，无疑在于碳化硅的落地。

国际巨头已率先跨越盈亏平衡点。英飞凌CoolSic产品线全年营收达15.3亿欧元，同比增长52%，占公司总营收的12.7%。其位于马来西亚居林的12英寸SiC晶圆厂于第二季度实现满产，月产能达2万片，成为全球首个大规模量产12英寸SiC晶圆的企业，被Yole评价为“开启了碳化硅成本下降的新拐点”。

与此同时，中国在SiC环节正快速追赶。在碳化硅领域，车规级应用成为技术突破的核心场景。2025年，国内碳化硅器件技术呈现两大突破：一是高耐压芯片量产落地，比亚迪半导体推出全球首款可批量装车的1500V高耐压大功率碳化硅芯片；二是大尺寸晶圆产能释放，株洲中车中低压功率器件产业化项目完成8英寸碳化硅晶圆线通线。

企业层面进展同步推进。华润微2025年碳化硅相关产线基本实现满产，最新一代MOS G4产品已推向市场，并获得各行业标杆客户的认可与批量使用，主驱模块已实现批量上车。士兰微则坦言，子公司士兰明镓因6英寸SiC芯片产线处于爬坡期，前期产出少、折旧高、原材料成本高，叠加市场价格大幅下滑，导致2025年经营性亏损扩大。不过，公司已开发多规格SiC芯片覆盖汽车、新能源、工业等需求，2025年下半年产出逐步提升，预计2026年实现满产。面向未来，扬杰科技已明确将“碳化硅的持续投入”列为资本开支重点，同步推进越南封测工厂、8英寸晶圆扩产、车规产线及先进封装项目建设。

03

坚定IDM，功率厂商的路径

与逻辑芯片依赖先进制程的“摩尔定律”路径不同，功率半导体的价值提升更依赖特色工艺（More than Moore）。正因如此，拥有自主晶圆制造能力的IDM模式，成为国内头部厂商构建长期竞争力的核心路径。

华虹半导体作为特色工艺代表，坦言当前功率器件平台面临“最大的增长压力”。其原因有二：一是行业竞争加剧，过去几年大量产能集中上线，进入壁垒相对较低；二是技术路线变革。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等化合物半导体加速渗透，正在替代部分硅基器件，尤其对其优势产品“硅基超级结”形成直接冲击。尽管华虹产能仍满载、需求强劲，但在价格端尚未显著提价，盈利承压。

值得注意的是，华虹所感受到的压力，恰恰源于国内多数功率厂商正坚定走IDM路线。华润微拥有8英寸晶圆月产能逾7万片，6英寸晶圆月产能逾20万片；扬杰科技首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡；士兰微子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。

与此同时，传统Fabless厂商也在向Fab-lite（轻晶圆厂）模式演进。2026年2月，芯导科技发布公告称拟以4.03亿元收购瞬雷科技、吉瞬科技股权，迈出关键一步。主要从事功率器件的研发、生产和销售，包括瞬态浪涌防护器件、硅整流二极管、MO***ET等，且具备一定的市场竞争力，同时瞬雷科技拥有独立自主的生产工厂。芯导科技在公告中明确表示，此次并购将有利于上市公司实现从Fabless到Fab-lite（轻晶圆厂模式）模式的发展战略的布局和实施。

功率半导体市场正步入新一轮上升周期。这一次，国产厂商不再是旁观者，而是开始坐在了主桌之上。返回搜狐，查看更多